辽宁省沈阳市浑南区长青南街135-12号
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(1)SOP、QFP的拼装焊接。
①采用带凹形的烙铁头，并把溫度设置在280 Y上下,能够按照必须 作适度更改。
②用真空吸笔或镶子把SOP或QFP放置在印制电路板上，使器件的引脚和印制电路板 上的焊盘两端对齐。
③用焊锡丝把SOP或QFP顶角的引脚与焊盘焊接以固定不动器件。
④在SOP或QFP的引脚上刷涂助焊膏。
⑤用湿海棉消除烙铁头上的化合物和残余物。
⑥用电铬铁在一个焊盘上增加适当的焊锡丝。
⑦在烙铁头的凹形槽内增加焊锡丝。
⑧将烙铁头的凹形槽面轻轻地触碰器件的上端并迟缓拖拽,把引脚焊上。
(2)PLCC的拼装焊接。
①采用刀形或铁铲形的烙铁头，并把溫度设置在280龙上下，能够按照必须 作适度更改。
②用真空吸笔或儀子把PLCC放置在印制电路板上，使器件引脚和印制电路板上的焊 盘两端对齐。
③用焊锡丝把PLCC顶角的引脚与焊盘焊接以固定不动器件。
④在PLCC的引脚上刷涂助焊膏。
⑤用湿海棉消除烙铁头上的化合物和残余物。
⑥用烙铁头和锡丝把PLCC四边的引脚与焊盘焊接好。
电话: 13042408056(极飞经理
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SOP、QFP的拼装焊接采用带凹形的烙铁头，并把溫度设置在280 Y上下,能够按照必须 作适度更改,用真空吸笔或镶子把SOP或QFP放置在印制电路板上，使器件的引脚和印制电路板 上的焊盘两端对齐
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